2026廈門電子信息產(chǎn)業(yè)人才流動(dòng)與薪酬趨勢(shì)分析報(bào)告
發(fā)布時(shí)間：2026-01-13
一、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略與人才政策背景
1. 產(chǎn)業(yè)定位與發(fā)展方向
廈門將電子信息產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系的核心支柱，納入“4+4+6”產(chǎn)業(yè)體系，在新一代電子制造、集成電路、軟件信息服務(wù)等領(lǐng)域推進(jìn)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。相關(guān)產(chǎn)業(yè)在職員工規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，其中電子元件、光電器件及電子專用材料制造等崗位就業(yè)人數(shù)明顯增長(zhǎng)，反映產(chǎn)業(yè)人才需求穩(wěn)步升溫。
2. 人才引進(jìn)與激勵(lì)政策
廈門實(shí)行精準(zhǔn)人才政策體系，包括電子信息產(chǎn)業(yè)人才項(xiàng)目評(píng)定與補(bǔ)貼、生活補(bǔ)貼與安居政策等，旨在加快高層次、關(guān)鍵核心技術(shù)人才引進(jìn)與培養(yǎng)。電子信息領(lǐng)域人才包括平板顯示、半導(dǎo)體與集成電路、AI、軟件信息服務(wù)等方向，并給予稅前高薪資對(duì)應(yīng)政策支持。
此外，通過國際性人才招募活動(dòng)吸引全球高端人才，并對(duì)研發(fā)工程師與算法工程師等崗位提供高達(dá)80萬元/年或更高待遇，強(qiáng)化全球人才招引力度。
二、人才流動(dòng)趨勢(shì)特征（2025–2026）
1. 區(qū)域內(nèi)人才供給增長(zhǎng)與結(jié)構(gòu)調(diào)整
隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展與政策推動(dòng)，本地高校、科研機(jī)構(gòu)（如廈門大學(xué)柔性電子等研究院）加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)對(duì)接，推動(dòng)關(guān)鍵學(xué)科與數(shù)字化電子創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)，吸引高學(xué)歷人才參與科研與產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。
人才整體供給有所增加，但高端研發(fā)人才供給仍相對(duì)緊缺，特別是在集成電路設(shè)計(jì)、嵌入式系統(tǒng)與AI算法等高技能方向。數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代整體高科技領(lǐng)域人才競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，高端人才供需比持續(xù)偏緊的趨勢(shì)不僅體現(xiàn)在廈門，也在全國新經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域明顯存在。
2. 人才流動(dòng)由低端向高端加速
依據(jù)市場(chǎng)反饋與政策引導(dǎo)，電子信息人才流動(dòng)呈現(xiàn)以下特征：
- 跨區(qū)域流動(dòng)增強(qiáng)：廈門通過“全球智慧+本土轉(zhuǎn)化”等政策吸引海外人才及國內(nèi)高端人才流入，提升本地電子信息人才密度。
- 本地企業(yè)主動(dòng)布局研發(fā)中心：部分企業(yè)采取“總部+研發(fā)飛地”等策略，在人才密集城市設(shè)立研發(fā)中心，以更靈活的管理吸引核心技術(shù)人才。
- 新質(zhì)生產(chǎn)力驅(qū)動(dòng)崗位增多：如AI應(yīng)用工程師、智能制造系統(tǒng)運(yùn)維等新業(yè)態(tài)崗位登記入國家職業(yè)名錄，推動(dòng)崗位需求創(chuàng)新與人才轉(zhuǎn)型。
三、薪酬趨勢(shì)分析（電子信息類崗位）
1. 整體薪酬呈現(xiàn)穩(wěn)步上升態(tài)勢(shì)
根據(jù)2023年度廈門薪酬調(diào)查，AI工程技術(shù)人員與嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師收入水平高于多數(shù)傳統(tǒng)技術(shù)崗位，二者年薪中位值分別接近23萬元與22萬元。
區(qū)域IT 與數(shù)字技術(shù)崗位薪酬也體現(xiàn)經(jīng)驗(yàn)回報(bào)率，數(shù)據(jù)顯示信息技術(shù)分析師的年薪隨經(jīng)驗(yàn)增長(zhǎng)顯著，從初級(jí)約17.4萬元增至十年以上經(jīng)驗(yàn)近37萬元。
薪酬核心趨勢(shì)：
- 技能與經(jīng)驗(yàn)顯著影響薪酬增長(zhǎng)：高學(xué)歷與技術(shù)經(jīng)驗(yàn)利用度高的崗位薪酬增長(zhǎng)率明顯高于行業(yè)平均；
- 高端研發(fā)與管理崗位薪酬更高：研發(fā)負(fù)責(zé)人、架構(gòu)師、團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人等結(jié)構(gòu)性稀缺崗位薪酬處于全行業(yè)上位；
- 人工智能與嵌入式方向更受市場(chǎng)溢價(jià)：AI 算法、邊緣計(jì)算、嵌入式設(shè)計(jì)等人才現(xiàn)階段薪酬顯著高于普通信息技術(shù)崗。
四、核心崗位需求熱點(diǎn)
結(jié)合行業(yè)動(dòng)態(tài)與廈門政策導(dǎo)向，2025–2026 年電子信息產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)人才需求集中在以下領(lǐng)域：
1. 集成電路與半導(dǎo)體研發(fā)方向
廈門重點(diǎn)關(guān)注平板顯示與集成電路設(shè)計(jì)與制造人才，政府重點(diǎn)人才計(jì)劃特別針對(duì)該領(lǐng)域人才設(shè)立分層補(bǔ)貼與評(píng)價(jià)體系，體現(xiàn)對(duì)關(guān)鍵技術(shù)與研發(fā)成果型人才的強(qiáng)烈需求。
2. 軟件與人工智能應(yīng)用方向
軟件信息產(chǎn)業(yè)（尤其人工智能應(yīng)用與軟件產(chǎn)品化技術(shù)）納入人才評(píng)定范圍，反映政府與企業(yè)對(duì)軟件與智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)人才市場(chǎng)的持續(xù)刺激。
3. 跨學(xué)科與創(chuàng)新研發(fā)人才
新興交叉技術(shù)人才（如柔性電子、未來技術(shù)等領(lǐng)域的高端科研學(xué)者）通過高校及產(chǎn)業(yè)研究平臺(tái)引入，為產(chǎn)業(yè)升級(jí)與技術(shù)突破注入深度研發(fā)能力。
五、人才競(jìng)爭(zhēng)格局與企業(yè)策略建議
1. 人才爭(zhēng)奪加劇，供給對(duì)接多源化
雖然廈門本地人才供給有所增長(zhǎng)，但高端崗位競(jìng)爭(zhēng)仍較為激烈。企業(yè)應(yīng)利用如下策略：
- 構(gòu)建產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動(dòng)人才培養(yǎng)體系，與高校及科研機(jī)構(gòu)共建實(shí)訓(xùn)與研發(fā)基地；
- 實(shí)施全球人才引進(jìn)戰(zhàn)略，結(jié)合海外招聘與政策補(bǔ)貼促進(jìn)跨區(qū)域人才流動(dòng)；
- 推進(jìn)企業(yè)內(nèi)部能力升級(jí)與人才輪崗機(jī)制，提升員工跨崗位匹配能力。
2. 薪酬策略更強(qiáng)調(diào)差異化與長(zhǎng)期激勵(lì)
針對(duì)高端研發(fā)崗位與團(tuán)隊(duì)領(lǐng)銜人才，建議企業(yè)制定長(zhǎng)期激勵(lì)機(jī)制（如股權(quán)激勵(lì)、績(jī)效股票權(quán)等），并結(jié)合市場(chǎng)薪酬動(dòng)態(tài)調(diào)整薪酬帶寬與績(jī)效指標(biāo)。
3. 政策對(duì)接增強(qiáng)人才吸引力
積極對(duì)接地方人才政策，如“群鷺興廈”等人才計(jì)劃補(bǔ)貼與安居支持，提升企業(yè)人才成本投入效率與人才穩(wěn)定性。
六、總結(jié)
2026廈門電子信息產(chǎn)業(yè)人才流動(dòng)與薪酬趨勢(shì)呈現(xiàn)如下總體趨勢(shì)：
- 高端技術(shù)人才持續(xù)稀缺，薪酬整體高于區(qū)域平均水平；
- 經(jīng)驗(yàn)與技能是薪酬增長(zhǎng)核心驅(qū)動(dòng)力；
- 政策推動(dòng)與跨區(qū)域引才策略共同塑造人才流動(dòng)新格局；
- 行業(yè)企業(yè)應(yīng)在薪酬體系、人才結(jié)構(gòu)與長(zhǎng)期激勵(lì)機(jī)制上進(jìn)行精準(zhǔn)設(shè)計(jì)，以應(yīng)對(duì)人才流動(dòng)市場(chǎng)的持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)。