整車、三電、智駕全線缺人：2025合肥汽車產(chǎn)業(yè)人才地圖
發(fā)布時(shí)間：2025-12-04
2025 年，合肥汽車產(chǎn)業(yè)全面進(jìn)入“規(guī)�；瘮U(kuò)產(chǎn) + 技術(shù)加速迭代”的臨界點(diǎn)。隨著合肥在新能源汽車整車、三電體系、智能駕駛底盤、車規(guī)芯片、車載軟件等領(lǐng)域持續(xù)投入，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)迎來(lái)了 訂單高速增長(zhǎng)、人力嚴(yán)重短缺、核心崗位全面升級(jí) 的新周期。
尚賢達(dá)獵頭公司基于長(zhǎng)期深耕車企與零部件企業(yè)的人才大數(shù)據(jù)，特發(fā)布《2025合肥汽車產(chǎn)業(yè)人才地圖》，旨在為整車廠、人形機(jī)器人企業(yè)、供應(yīng)鏈企業(yè)提供更具實(shí)操性的招聘參考。
一、合肥汽車產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“人才拉升期”：三大結(jié)構(gòu)性矛盾凸顯
1. 產(chǎn)能擴(kuò)張速度 > 人才供給速度（最突出矛盾）
2023—2025 年，合肥整車產(chǎn)能連續(xù)擴(kuò)容，新能源車型密集上市，帶來(lái)研發(fā)、制造、供應(yīng)鏈人才全線緊缺。
2. 軟件人才需求首次超過(guò)傳統(tǒng)機(jī)械類崗位
隨著 SDV（軟件定義汽車）落地，軟件、算法、電控成為新增長(zhǎng)點(diǎn)。
嵌入式 + 電控 + 智駕算法三類崗位成為爭(zhēng)搶焦點(diǎn)。
3. 本地人才儲(chǔ)備不足，需要強(qiáng)外引與快速培養(yǎng)
人才主要來(lái)自：
· 長(zhǎng)三角（上海、蘇州、杭州）
· 中西部高校（西安、成都、武漢）
· 汽車產(chǎn)業(yè)高地（廣州、長(zhǎng)春）
企業(yè)普遍反映：
“能用的人太少，會(huì)干的更難找。”
二、整車崗位：從開發(fā)到試制全面擴(kuò)招（緊缺指數(shù)：★★★★★）
核心緊缺崗位畫像
1. 整車集成工程師 / 系統(tǒng)集成架構(gòu)師
職責(zé)： 整車項(xiàng)目管理、架構(gòu)劃分、功能域協(xié)調(diào)
技術(shù)要求：
· 整車 EE 架構(gòu)理解
· 熟悉電驅(qū)、電池、底盤、智駕接口
· 大型整車廠經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
薪酬（合肥）：35—65 萬(wàn)/年，高級(jí)可達(dá) 80+ 萬(wàn)
2. 試制工程師 / 試驗(yàn)工程師（熱招）
隨著新車型密集上市，試制人才需求暴漲。
要求： 有樣車搭建、問(wèn)題整改、質(zhì)量閉環(huán)經(jīng)驗(yàn)
薪酬：18—35 萬(wàn)/年，試驗(yàn)專家可達(dá) 40+ 萬(wàn)
3. 面向智能化的新崗位：整車功能安全/網(wǎng)絡(luò)安全工程師
要求：
· ISO 26262 / ASPICE
· 汽車網(wǎng)絡(luò)安全 CSMS
薪酬：30—55 萬(wàn)/年
三、電池、電驅(qū)、電控“三電體系”：合肥最缺人板塊（緊缺指數(shù)：★★★★★+）
1. 電池方向（最稀缺：PACK / BMS / 熱管理）
PACK 工程師 / 總監(jiān)
· PACK 設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)CAE、熱仿真
· 高倍率、高能量密度產(chǎn)品開發(fā)
薪酬：30—55 萬(wàn)/年，專家 60—100 萬(wàn)
BMS 控制策略工程師
· 熟悉 SOC、SOH、SOP 算法
· 具備 Simulink 建模
薪酬：35—60 萬(wàn)/年
電池工藝工程師（制造環(huán)節(jié)）
· 涂布、輥壓、疊片、注液
薪酬：18—30 萬(wàn)/年
2. 電驅(qū)方向（電機(jī) + 電控“雙搶”）
電機(jī)設(shè)計(jì)工程師
· 永磁同步電機(jī)設(shè)計(jì)
· 電磁、NVH、效率優(yōu)化
薪酬：28—50 萬(wàn)/年
電控軟件 / 硬件工程師
· 電控開發(fā)（C/C++、AUTOSAR）
· MCU、IGBT、SiC 模塊
薪酬：30—55 萬(wàn)/年
四、智能駕駛：合肥新增崗位增速最快的賽道（緊缺指數(shù)：★★★★★）
智駕相關(guān)崗位在 2024—2025 年迎來(lái)斷崖式增長(zhǎng)，尤其是：
1. 感知工程師（視覺(jué)/激光/多傳感融合）
要求：
· C++/Python
· YOLO、Transformer
· 有 Robotaxi 或量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)
薪酬：35—65 萬(wàn)/年，專家 80+ 萬(wàn)
2. 控制規(guī)劃工程師
· 軌跡規(guī)劃
· 決策算法
· Control/優(yōu)化算法
薪酬：40—70 萬(wàn)/年
3. 智駕系統(tǒng)測(cè)試（熱招）
· 場(chǎng)景構(gòu)建
· 自動(dòng)化測(cè)試
· 海量數(shù)據(jù)標(biāo)注
薪酬：18—35 萬(wàn)/年
4. 激光雷達(dá) / 車規(guī)攝像頭工程師（供應(yīng)鏈緊缺）
薪酬：30—55 萬(wàn)/年
五、底盤與機(jī)械方向：技術(shù)升級(jí)帶動(dòng)“新老混合型”人才需求
盡管軟件人才占比提升，但機(jī)械基礎(chǔ)仍是底座。
緊缺崗位包括：
1. 車身結(jié)構(gòu) / 沖壓工程師（制造增量需求大）
薪酬：18—35 萬(wàn)/年
2. 底盤控制工程師（線控底盤核心）
· EPS/ESC
· 線控轉(zhuǎn)向、線控制動(dòng)
薪酬：30—55 萬(wàn)/年
3. 整車熱管理工程師（新能源必備）
薪酬：28—45 萬(wàn)/年
六、車載軟件與電子電氣架構(gòu)（EEA）：企業(yè)爭(zhēng)相挖人（緊缺指數(shù)：★★★★☆）
2025 年合肥最關(guān)鍵的軟件崗位包括：
嵌入式軟件工程師（MCU/AutoSAR）
薪酬：25—45 萬(wàn)/年
車載操作系統(tǒng)工程師（SOA/中間件）
薪酬：35—60 萬(wàn)/年
車規(guī)芯片應(yīng)用工程師（MCU/ISP/SOC BSP）
薪酬：30—55 萬(wàn)/年
七、2025合肥汽車行業(yè)人才市場(chǎng)總結(jié)：招聘難度全面提升
1. 供應(yīng)商與整車廠“同時(shí)搶同一批人”
尤其是電池、智駕、EEA 方向。
2. 外地人才遷入意愿增強(qiáng)，但薪酬競(jìng)爭(zhēng)激烈
合肥需要提供：
· 更靈活的股權(quán)/獎(jiǎng)金
· 更強(qiáng)的科技產(chǎn)業(yè)政策
· 解決住房、子女教育等實(shí)際問(wèn)題
3. 招聘周期延長(zhǎng) 30%—50%
許多崗位從“1 個(gè)月可招”變成“2—3 個(gè)月才補(bǔ)齊”。
八、尚賢達(dá)獵頭建議：合肥車企要重點(diǎn)提前布局三類關(guān)鍵人才
1. 具備整車系統(tǒng)架構(gòu)能力的中高級(jí)研發(fā)人員
（技術(shù)帶頭人稀缺度極高）
2. 強(qiáng)化電池、電驅(qū)、電控“三電核心能力”的技術(shù)專家
3. 智駕 + 軟件類復(fù)合人才（產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型關(guān)鍵）
這些人才將成為 2025—2027 年合肥汽車產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的底層驅(qū)動(dòng)力。